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導讀：根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年10月份日本印刷電路板產量較去年同月勁揚10.8%至133.6萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產額成長5.6%至477.28億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長。
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2015年10月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產量較去年同月勁揚10.8%至133.6萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產額成長5.6%至477.28億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長。
就種類來看，10月份日本硬板(RigidPCB)產量較去年同月下滑11.0%至85.2萬平方公尺，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑；產額下滑8.0%至265.89億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。
軟板(FlexiblePCB)產量飆增110.6%至41.9萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產額大增38.3%至83.30億日圓，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長。
模組基板(ModuleSubstrates)產量較去年同月成長28.0%至6.4萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長；產額成長24.9%至128.09億日圓，連續(xù)第18個月呈現(xiàn)增長。
累計2015年1-10月期間日本PCB產量較去年同期成長4.3%至1,159.7萬平方公尺、產額成長7.7%至4,336.83億日圓。
其中，硬板產量下滑5.3%至845.2萬平方公尺、產額成長0.6%至2,692.97億日圓；軟板產量成長50.0%至257.3萬平方公尺、產額成長30.4%至612.92億日圓；模組基板產量成長18.7%至57.1萬平方公尺、產額成長16.9%至1,030.94億日圓。
日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2015年10月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產量較去年同月勁揚10.8%至133.6萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產額成長5.6%至477.28億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長。
就種類來看，10月份日本硬板(RigidPCB)產量較去年同月下滑11.0%至85.2萬平方公尺，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑；產額下滑8.0%至265.89億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。
軟板(FlexiblePCB)產量飆增110.6%至41.9萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產額大增38.3%至83.30億日圓，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長。
模組基板(ModuleSubstrates)產量較去年同月成長28.0%至6.4萬平方公尺，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長；產額成長24.9%至128.09億日圓，連續(xù)第18個月呈現(xiàn)增長。
累計2015年1-10月期間日本PCB產量較去年同期成長4.3%至1,159.7萬平方公尺、產額成長7.7%至4,336.83億日圓。
其中，硬板產量下滑5.3%至845.2萬平方公尺、產額成長0.6%至2,692.97億日圓；軟板產量成長50.0%至257.3萬平方公尺、產額成長30.4%至612.92億日圓；模組基板產量成長18.7%至57.1萬平方公尺、產額成長16.9%至1,030.94億日圓。
日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
